耐热抗静电压敏胶带WO 9810 029(1998一03—12)
2005-07-15 阅读 59 次
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该胶带底层上涂有平均粒径不小于1чm的丙烯酸类微粒胶粘剂。微粒表面含有的导电材料由电解质基聚合物和至少—种选自由碱金盐和碱土金属盐组成的离子盐组成，微粒表面还含有至少一种由受阻胺、取代甲苯咪唑及其混合物组成的热稳定剂。使用底胶将胶粘剂附到底层上，底胶包含至少—种酚醛树脂，至少一种橡胶类化合物和至少—种热稳定剂，胶拙带在浸入260℃熔融焊剂化中至少5s后还能使用。 |
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