硅酸盐型无机胶粘剂
2005-08-31 阅读 613 次
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硅酸盐型无机胶是以硅酸盐为基体，添加金属氧化物（如氧化硅、氧化铝、氧化钛等）配制而成的，可耐1200°C 以上高温。它在胶接碳钢套接时的压剪强度可大于60MPa ；抗拉强度大于30MPa 。 可用于胶接金属、陶瓷、玻璃、石料等多种材料。它具有良好的耐油、耐有机溶剂、耐碱性，但耐酸性较差。 硅酸盐型无机胶通常由基体、固化剂、填料、悬浮剂和分散剂等组成。 基体一般由硅酸盐与有机胺配制成水溶液。可采用的硅酸盐有硅酸钠、硅酸钾、硅酸锂等，其中以硅酸钠为最常用，胶接强度也最高，但耐水性较差。 固化剂的种类很多，大致辞包括2—4价的金属氧化物，1—3价的金属磷酸盐或聚磷酸盐，1—2价的金属氟化物或氟硅酸盐等。采用不同的固化剂可获不同性能的胶液，例如采用磷酸盐可提高耐水性；采用聚磷酸硅可使固化均匀；采用氟硅酸盐可促进快速固化等。 填料是改善性能的重要组份。为增加粘性可加入高岭土、蛇纹石等硅酸盐矿石粉末；为增加内聚强度可加入经煅烧的氧化物及陶瓷纤维、碳纤维、石棉纤维等各种纤维；为进一步提高耐热性可加入高熔点的氧化物或氮化物。表四列举了各种高熔点的氧化物和氮化物的种类及其熔点。 表四 高熔氧化物和氮化物的熔点
硅酸盐型无机胶的配比按下式计算： K=A/B=2-2.5(g/ml) 式中 K ——固化剂与硅酸盐溶液之比（g/ml); A ——固化剂用量（g); B ——硅酸盐用量（ml). 通常当平面胶接时，K 值取2—2.2 ；当套接或槽接时，K 值取2.2 —2.5 ；当用于填充嵌缝和密封时，K 值取大于2 .2。 胶接应在清洁、干燥的环境中进行。一般，在平面胶接时配合间隙应控制在0.1 ——0.2mm 左右；在套接或槽接时应控制在0.15 —0.3mm 左右为宜。 胶接部位的表面必须平整、无锈、无杂质、无油污及灰尘，以保证良好的接触。 部件在胶接后，应先在室温下放置10—12h 进行预固化，然后在加热情况下逐步升温固化, 一般固化条件为：60°C ，0.5h ；80°C,1.5h;100°C,0.5h;120或 150°C,2h，最后自然冷却至室 温。 固化温度也应视胶接材料与胶粘剂之间线膨胀系数的差异而确定。例如，铝、锌等金属与硅酸盐之间的线膨胀系数约相差一倍，固化温度应控制在100—120°C ；异种材料胶接时，当线膨胀系数相差3 ×10-1 /°C ，固化温度以100°C 为宜，但固化时间可适当延长。 表五列举了硅酸盐型无机胶的典型配方及其固化条件。 表五 硅酸盐型无机胶的典型配方及其固化条件
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