电子元件塑封和电子级环氧模塑料(六)标准2
2006-06-23 阅读 64
关键字: 环氧


2006-06-23  浏览6
    2、塑封常见工艺问题及其解决方法

    (1)未填充主要有两种情况:有趋向性未填充和随机性未填充。有趋向性未填充主要是由于封装工艺与环氧模塑料的性能参数不匹配造成的。主要有以下原因及解决方法:

    1)不合适的模具温度,应在规范内升高或降低模具温度。

    2)不合适的预热温度,应增加或减少预热时间。

    3)注塑速度太慢,应加快注塑速度。

    4)注塑压力太低,应增加注塑压力。

    5)由于保管不当或过期,模塑料的流动性下降,黏度太大或凝胶化时间太短,应使用流动性合适的模塑料,并妥善保管。

    当未填充为随机性时,主要有以下原因及解决方法:

    1)模具清洗不当,排气孔或进料口被粒子堵塞,应清洗模具。

    2)模塑料中不溶性杂质太大,堵塞进料口,应换品质良好的模塑料。

    3)模具进料口太小,应增加进料口尺寸。

    (2)粘模主要有以下原因及解决方法:

    1)模具沾污,应清洗模具。

    2)更换模塑料种类,应清洗模具。

    3)模具温度过低,应在规范内升高模具温度。

    (3)溢料环氧模塑料的溢料是通过塑封模具与引线框架之间的“缝口”的“树脂流动”而造成的,溢料会导致浸焊外观不良。

    根据流体力学公式,下列公式表示封装时通过缝口树脂的量(Q)。

    Q= (ωd3)·△P/(ηL)

    式中ω——缝口宽度;

    d——缝口厚度;

    L——缝口长度;

    △P——缝口内外压力差;

    η——树脂熔融黏度。

    因此,为使树脂溢料(Q)最小化,可以采取降低注塑压力从而降低△P,提高模具精度或提高合模压力以降低缝口厚度d和增大树脂熔融黏度来解决。

    因此溢料主要有以下原因及解决方法:

    1)合模压力太低,应增加合模压力。

    2)注塑压力太高,应降低注塑压力。

    3)上一模的溢料残留,应清洗干净溢料残留。

    4)使用的模塑料本身流动性太大,抗溢料能力差,应使用熔融黏度较高的环氧模塑料,提高触变性和提高反应性,使用抗溢料好的模塑料,同时降低预热温度。

    (4)蛇眼主要原因为注塑速度太快,应降低注塑速度。

    (5)金线冲歪或冲断

    1)不当的注塑速度,应减慢或增加注塑速度。

    2)不适当的预热温度,应增加或减少预热时间。

    3)模塑料的流动性太差,改用流动性好的模塑料。资料来源:中国环氧树脂专家库